мой на 12100
![](https://static.citilink.ru/media/catalog/cases.png?1721219827)
- Процессор Intel Core i3 12100F, OEM
- Материнская плата ASUS PRIME B760M-K
- Устройство охлаждения(кулер) ID-COOLING SE-224-XTS
- Оперативная память Samsung M323R2GA3BB0-CQK DDR5 - 1x 16ГБ
- SSD накопитель Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S250BW 250ГБ
- SSD накопитель Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S1T0BW 1ТБ
- Развернуть список компонентов
Состав конфигурации
подробнее
Автоматическая проверка совместимости носит исключительно рекомендательный характер.
Ответственность за окончательное решение о совместимости компонентов данной конфигурации и её работоспособности лежит на покупателе.
Процессор Intel Core i3 12100F, OEM
Код: 1779456
сокет LGA 1700, ядро Alder Lake, ядер 4, потоков 8, L3 кэш 12 МБ, частота 3.3 ГГц и 4.3 в режиме Turbo, техпроцесс 10 нм, поддержка памяти DDR5/ DDR4 до 128 ГБ, каналов памяти 2, контроллер PCI Express 5.0, поставка
Материнская плата ASUS PRIME B760M-K
Код: 1970560
гнездо процессора: LGA 1700; чипсет Intel B760; память: DDR5; 2шт. частотой до 5600 МГц; SATA RAID, тип поставки: Ret; mATX
Устройство охлаждения(кулер) ID-COOLING SE-224-XTS
Код: 1854427
вентиляторов 1шт, 120 мм, 600 1500 об/мин; с подсветкой; основание: с открытыми тепловыми трубками, материал алюминий/медь; подшипник скольжения; радиатор алюминий+медь; с тепловыми трубками; питание от
![Оперативная память Samsung M323R2GA3BB0-CQK DDR5 1x 16ГБ](https://items.s1.citilink.ru/1979889_v01_s.jpg)
Оперативная память Samsung M323R2GA3BB0-CQK DDR5 1x 16ГБ
Код: 1979889
288-pin; частота: 4800 МГц; латентность: CL40; форм-фактор: DIMM; тип поставки: OEM
SSD накопитель Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S250BW 250ГБ
Код: 1128416
скорость чтения, до: 3500 МБ/с; скорость записи, до: 2300 МБ/с; толщина 2.38 мм; интерфейс: PCIe 3.0 x4; тип памяти: 3D TLC; форм-фактор: M.2 2280; TBW: 150 ТБ; поддержка NVMe; разъем: M.2
SSD накопитель Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S1T0BW 1ТБ
Код: 1131121
скорость чтения, до: 3500 МБ/с; скорость записи, до: 3300 МБ/с; толщина 2.38 мм; интерфейс: PCIe 3.0 x4; тип памяти: 3D TLC; форм-фактор: M.2 2280; TBW: 600 ТБ; поддержка NVMe; разъем: M.2
- Не добавлен обязательный компонент (корпус, блок питания)
- Не все обязательные компоненты есть на складе
- Конфигурация совместима