Osen
![](https://static.citilink.ru/media/catalog/cases.png?1721219827)
- Процессор Intel Core i7 14700, OEM
- Материнская плата ASUS PRIME H770-PLUS
- Устройство охлаждения(кулер) ARCTIC COOLING Alpine 17
- Оперативная память Kingston Fury Beast Expo KF556C36BBEK2-32 DDR5 - 2x 16ГБ
- SSD накопитель Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S1T0BW 1ТБ
- Развернуть список компонентов
Состав конфигурации
подробнее
Автоматическая проверка совместимости носит исключительно рекомендательный характер.
Ответственность за окончательное решение о совместимости компонентов данной конфигурации и её работоспособности лежит на покупателе.
![Процессор Intel Core i7 14700, OEM](https://items.s1.citilink.ru/2002037_v01_s.jpg)
Процессор Intel Core i7 14700, OEM
Код: 2002037
сокет LGA 1700, ядро Raptor Lake, ядер 20, потоков 28, L3 кэш 33 МБ, частота 2.1 ГГц и 5.4 в режиме Turbo, поддержка памяти DDR5/ DDR4 до 192 ГБ, каналов памяти 2, контроллер PCI Express 5.0, графическое ядро Intel
![Материнская плата ASUS PRIME H770-PLUS](https://items.s1.citilink.ru/1977471_v01_s.jpg)
Материнская плата ASUS PRIME H770-PLUS
Код: 1977471
гнездо процессора: LGA 1700; чипсет Intel H770; память: DDR5; 4шт. частотой до 5600 МГц; тип поставки: Ret; ATX
![Устройство охлаждения(кулер) ARCTIC COOLING Alpine 17](https://items.s1.citilink.ru/2017821_v01_s.jpg)
Устройство охлаждения(кулер) ARCTIC COOLING Alpine 17
Код: 2017821
вентиляторов 1шт, 92 мм, 100 2000 об/мин; основание: цельное, материал медь; подшипник скольжения; радиатор алюминий; без тепловых трубок; питание от МП 4-pin
![Оперативная память Kingston Fury Beast Expo KF556C36BBEK2-32 DDR5 2x 16ГБ](https://items.s1.citilink.ru/2017943_v01_s.jpg)
Оперативная память Kingston Fury Beast Expo KF556C36BBEK2-32 DDR5 2x 16ГБ
Код: 2017943
288-pin; частота: 5600 МГц; латентность: CL36; форм-фактор: DIMM; комплект модулей для идеальной совместной работы, оснащается радиатором для эффективного охлаждения, тип поставки: Ret
SSD накопитель Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S1T0BW 1ТБ
Код: 1131121
скорость чтения, до: 3500 МБ/с; скорость записи, до: 3300 МБ/с; толщина 2.38 мм; интерфейс: PCIe 3.0 x4; тип памяти: 3D TLC; форм-фактор: M.2 2280; TBW: 600 ТБ; поддержка NVMe; разъем: M.2
- Не добавлен обязательный компонент (корпус, блок питания)
- Не все обязательные компоненты есть на складе
- Конфигурация совместима