Ваш город
?
Отменить
Мы используем файлы cookie для вашего удобства пользования сайтом и повышения качества рекомендаций. Мы используем файлы cookie. Подробнее
Сравнить:
+ бонусов

и получите доступ к низким Клубным ценам

Создать конфигурацию ›
Продолжить  подбор ›

Кум

  • Процессор AMD Ryzen 5 5600G, OEM
  • Материнская плата ASROCK B550M-HDV
  • Устройство охлаждения(кулер) ID-COOLING SE-224-XTS
  • Оперативная память Patriot Viper Steel PVS416G360C8K DDR4 - 2x 8ГБ
  • SSD накопитель Hikvision E3000 HS-SSD-E3000/512G Hiksemi 512ГБ
  • Развернуть список компонентов
Тип Для офисаПопулярность 0Комментариев 0 Создана - 13 апреля

Состав конфигурации

Компоненты системного блока совместимы*
подробнее

Автоматическая проверка совместимости носит исключительно рекомендательный характер.
Ответственность за окончательное решение о совместимости компонентов данной конфигурации и её работоспособности лежит на покупателе.

Процессор AMD Ryzen 5 5600G, OEM
Код: 1773831

сокет AM4, ядро Cezanne, ядер — 6, потоков — 12, L3 кэш 16 МБ, частота 3.9 ГГц и 4.4 в режиме Turbo, техпроцесс 7 нм, поддержка памяти DDR4 до 128 ГБ, каналов памяти — 2, множитель не заблокирован, контроллер PCI Express

Акция

Материнская плата ASROCK B550M-HDV
Код: 1395306

гнездо процессора: SocketAM4; чипсет AMD B550; память DDR4 — 2слота; частотой до 3200 МГц; SATA RAID, тип поставки: Ret; mATX

Устройство охлаждения(кулер) ID-COOLING SE-224-XTS
Код: 1896511

вентиляторов — 1шт, 120 мм, 600 — 1500 об/мин; основание: с открытыми тепловыми трубками, материал — алюминий/медь; подшипник скольжения; радиатор — алюминий+медь; с тепловыми трубками; питание от МП —

Оперативная память Patriot Viper Steel PVS416G360C8K DDR4 — 2x 8ГБ
Код: 1426453

288-pin; частота: 3600 МГц; латентность: CL18; форм-фактор: DIMM; комплект модулей для идеальной совместной работы, оснащается радиатором для эффективного охлаждения, тип поставки: Ret

SSD накопитель Hikvision E3000 HS-SSD-E3000/512G Hiksemi 512ГБ
Код: 1922001

скорость чтения, до: 3476 МБ/с; скорость записи, до: 2545 МБ/с; толщина — 2.38 мм; интерфейс: PCIe 3.0 x4; тип памяти: 3D TLC; форм-фактор: M.2 2280; TBW: 224 ТБ; разъем: M.2

Невозможно добавить услугу сборки:
  • Не добавлен обязательный компонент (корпус, блок питания)
  • Обязательные компоненты есть на складе
  • Конфигурация совместима